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1200v和1700v ed封装模块采用赛晶自研igbt和二极管芯片组,降低损耗,并提高1200v模块额定电流可达2x750a。采用市场主流封装并采用先进的封装工艺和优质的封装材料,以保证模块高可靠性和长寿命等性能。